手机cpu天梯图：2022年12月手机soc芯片性能排行榜（第1版）

随着很多搭载骁龙8 Gen 2、天玑8200芯片的新发布手机实际跑分的确定，特修正本手机Soc芯片性能排行榜，本次修订的《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》截止至2022年12月30日。

《手机cpu天梯图（2022年12月第1版）》说明：综合鲁大师、安兔兔、GeekBench、PCMark、Vellamo等平台以及相关大V综合评测意见收集排行。

2022年12月手机soc芯片性能排行榜前5位分别如下。

第1位：苹果A16 Bionic。

发布于2022年9月8日的苹果A16 Bionic芯片，基于台积电4nm工艺制造，并跟随Apple 2022秋季新品发布会搭载于iPhone 14系列手机上，CPU采取2x 3.46 GHz Everest +4x 2.02 GHz Sawtooth六核架构。

性能虽说对比A15 仿生提升幅度不算太大，但功耗节省20%。

图：苹果A16 Bionic芯片

第2位：骁龙8 Gen 2。

骁龙8 Gen 2发布时间为2022年11月16日，基于台积电最新一代4nm工艺生产，CPU采取1+4+3的8核心架构，分别为1颗Cortex X3超大核主频3.19GHz，4颗2.8GHz大核（2颗Cortex-A715 + 两颗Cortex A710)，3颗Cortex A510小核频率2GHz。拥有8MB三级缓存，支持4200MHz LPDDR5x + UFS 4.0，较上一代在能效方面提升40%，GPU性能提升25%。

第3位：天玑9200。

天玑9200是联发科最新一代旗舰移动芯片，发布时间为2022年11月8日。

基于台积电第2代4nm工艺制造，CPU采取1+3+4八核架构，分别为1超大核Cortex-X3主频高达 3.05GHz，3中核Cortex-A715主频高达 2.85GHz，4小核Cortex-A510主频为1.8GHz；

GPU集成最新一代11核GPU Immortalis-G715，整体性能较上一代提升32%，功耗节省41%。

另外，天玑9200同时还集成了第六代AI处理器。

第4位：苹果A15 Bionic。

苹果A15 Bionic发布时间为2021年9月15日。苹果A15 Bionic总共拥有3个版本，其中搭载在iPhone 13 Pro、iPhone 13 Pro Max上的CPU拥有6核架构（2个性能核心+4个能效核心）、5核GPU和16核APU。

第5位：骁龙8+ Gen 1。

骁龙8+ Gen 1是骁龙第一代骁龙8移动平台芯片的升级版，也可以说是Plus版，基于台积电4nm工艺生产。

CPU架构为1x ARM Cortex-X2 内核 (3.2GHz) +3x ARM Cortex-A710 (2.75GHz) +4x ARM Cortex-A510 内核 (2GHz)。

综合点评。

苹果A系列芯片得益于全封闭的iOS生态与系统的优化，6核架构CPU芯片在实际体验上完全不输于安卓阵营的8核芯片，所以每次随着苹果A系列新芯片的发布，均出现了以6核吊带8核的情况。

安卓阵营方面，少了麒麟的同台竞争，高端芯片方面就剩天玑与骁龙打堡垒了，以各大厂商最新旗舰手机配置来看，当前是摆脱了骁龙888“火龙”称号的高通收获了很多的信赖。